assp縮寫是什么意思

ASSP英文含義

1、ASSP的英文全稱：Approved Species-specific Protocol | 中文意思：───批準(zhǔn)的物種特定方案

2、ASSP的英文全稱：Application Specific Signal Processor | 中文意思：───專用信號(hào)處理器

3、ASSP的英文全稱：Aerosol Scattering Spectrometer Probe | 中文意思：───氣溶膠散射譜儀探測(cè)器

4、ASSP的英文全稱：Application Server Software Platform | 中文意思：───應(yīng)用程序服務(wù)器軟件平臺(tái)；應(yīng)用服務(wù)器軟件平臺(tái)；應(yīng)用伺服器軟體平臺(tái)

5、ASSP的英文全稱：Architecture for Survivable System Processing | 中文意思：───生存系統(tǒng)處理體系結(jié)構(gòu)

6、ASSP的英文全稱：After School Support Program (various locations) | 中文意思：───在學(xué)校支助方案(不同位置)

7、ASSP的英文全稱：Application Specific Signal Processor | 中文意思：───應(yīng)用程序特定信號(hào)處理器

8、ASSP的英文全稱：Auxiliary Scattering Spectrometer Probe | 中文意思：───輔助散射光譜儀探頭

9、ASSP的英文全稱：Acoustics Speech and Signal Processing | 中文意思：───音響語(yǔ)音及信號(hào)處理

10、ASSP的英文全稱：Application Specific Standard Protocol | 中文意思：───應(yīng)用程序特定標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議

11、ASSP的英文全稱：Army Service Strategy Panel (US Army) | 中文意思：───軍隊(duì)服務(wù)策略小組(美軍)

12、ASSP的英文全稱：Automated Seavan Shipment Planning System | 中文意思：───西雅圖溫哥華裝運(yùn)規(guī)劃自動(dòng)化系統(tǒng)

13、ASSP的英文全稱：Angelic Sisters of St. Paul (religious order) | 中文意思：───圣保羅天使修女會(huì)（宗教團(tuán)體）

14、ASSP的英文全稱：Anti-Spam SMTP Proxy | 中文意思：───反垃圾郵件SMTP**

15、ASSP的英文全稱：Aerosol Scattering Spectrometer Probe | 中文意思：───氣溶膠散射光譜儀探頭

16、ASSP的英文全稱：Applications of Signal Processing (IEEE conference) | 中文意思：───信號(hào)處理中應(yīng)用(IEEE會(huì)議)

17、ASSP的英文全稱：Aide Sanitaire Suisse Aux Palestiniens (French: Swiss Medical assistance with Palestinians) | 中文意思：───瑞士助手生化處理Aux巴基斯坦人(法語(yǔ)：瑞士醫(yī)療援助巴勒斯坦人)

18、ASSP的英文全稱：Automated Seavan Shipment Planning System | 中文意思：───自動(dòng)化海運(yùn)計(jì)劃系統(tǒng)

19、ASSP的英文全稱：Application Specific Standard Products | 中文意思：───專用集成電路

20、ASSP的英文全稱：Architecture for Survivable System Processing | 中文意思：───可生存系統(tǒng)處理體系結(jié)構(gòu)

21、ASSP的英文全稱：Angelic Sisters of St. Paul (religious order) | 中文意思：───天使圣的姐妹保羅(宗教)

22、ASSP的英文全稱：Application Specific Standard Part | 中文意思：───應(yīng)用特定標(biāo)準(zhǔn)部件

23、ASSP的英文全稱：Acoustics Speech and Signal Processing | 中文意思：───聲學(xué)語(yǔ)音和信號(hào)處理

24、ASSP的英文全稱：Application Specific Standard Part | 中文意思：───特定于應(yīng)用程序標(biāo)準(zhǔn)組成部分

25、ASSP的英文全稱：Anti-Spam SMTP Proxy | 中文意思：───反垃圾郵件SMTP**

26、ASSP的英文全稱：Application Server Software Platform | 中文意思：───應(yīng)用服務(wù)器軟件平臺(tái)

27、ASSP的英文全稱：Application System Security Plan (US DoD) | 中文意思：───應(yīng)用系統(tǒng)安全計(jì)劃(美國(guó)國(guó)防部)

28、ASSP的英文全稱：Application System Security Plan (US DoD) | 中文意思：───應(yīng)用系統(tǒng)安全計(jì)劃（美國(guó)國(guó)防部）

29、ASSP的英文全稱：Application Specific Standard Protocol | 中文意思：───特定于應(yīng)用程序標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議

30、ASSP的英文全稱：Application Specified Standard Product | 中文意思：───應(yīng)用指定標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品

31、ASSP的英文全稱：Application Specific Standard Product | 中文意思：───專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品

32、ASSP的英文全稱：Application Specified Standard Product | 中文意思：───應(yīng)用規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品

33、ASSP的英文全稱：Associated Students Of Seattle Pacific | 中文意思：───西雅圖太平洋地區(qū)的聯(lián)合學(xué)生

34、ASSP的英文全稱：Analysis Services Stored Procedure (project) | 中文意思：───AnalysisServices存儲(chǔ)過(guò)程(項(xiàng)目)

35、ASSP的英文全稱：Aide Sanitaire Suisse Aux Palestiniens (French: Swiss Medical assistance with Palestinians) | 中文意思：───Aide Sanitaire Suisse Aux Palestiniens（法語(yǔ)：瑞士對(duì)巴勒斯坦人的醫(yī)療援助）

36、ASSP的英文全稱：Auxiliary Scattering Spectrometer Probe | 中文意思：───輔助散射譜儀探測(cè)器

ASSP和ASIC有什么區(qū)別？

ASSP（ Application Specific Standard Parts）漢語(yǔ)為專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，是為在特殊應(yīng)用中使用而設(shè)計(jì)的集成電路。

高能效電源半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ONSemiconductor) 宣布，因收購(gòu)AMI半導(dǎo)體而得到的廣泛專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)系列，如今已通過(guò)全球認(rèn)可****商網(wǎng)絡(luò)提供給客戶，這些ASSP涵蓋汽車、醫(yī)療和工業(yè)等應(yīng)用，包括收發(fā)器、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、 數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)系統(tǒng)、超低功耗(ULP)存儲(chǔ)器、以太網(wǎng)供電 (PoE)電源器件、驅(qū)動(dòng)器、時(shí)鐘和圖像傳感器等產(chǎn)品。

ASIC是Application Specific Integrated Circuit的英文縮寫，在集成電路界被認(rèn)為是一種為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路。

目前，在集成電路界ASIC被認(rèn)為是一種為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路。是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶的需求，ASIC在批量生產(chǎn)時(shí)與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強(qiáng)、成本降低等優(yōu)點(diǎn)。

區(qū)別：開發(fā)ASIC非常昂貴、耗時(shí)、資源密集的，但ASIC確實(shí)能提供低功耗的高性能。

ASSP是更通用的設(shè)備，適用于多個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)工作室。例如，獨(dú)立的USB接口芯片可以歸類為ASSP。

芯片的封裝形式有那些

幫你一回！不過(guò)你要有耐心看??！

CPU：

從CPU誕生的那一天起，其封裝技術(shù)就經(jīng)歷了多種變化。直到Pentium時(shí)代，封裝形式才基本上穩(wěn)定下來(lái)。80X86系列的CPU從8088開始經(jīng)歷了DIP、PQFP、PFP、PGA、BGA等多種在集成電路芯片中使用過(guò)的封裝技術(shù)，其技術(shù)性能越來(lái)越強(qiáng)，適應(yīng)的工作頻率越來(lái)越高，而且耐熱性能也越來(lái)越好，芯片面積與封裝面積之比越來(lái)越接近于1∶1。了解CPU的封裝形式，可以增加對(duì)CPU的進(jìn)一步認(rèn)識(shí)。

#1 一、封裝形式的概念

所謂封裝形式就是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接。

衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。一般來(lái)說(shuō)，出現(xiàn)一代新的CPU，就伴隨著一種新的封裝形式。

#1 二、封裝類型

1.DIP（Dual.In－line Package）雙列直**式封裝

DIP是指采用雙列直**形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要**入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片**座上。當(dāng)然，也可以直接**在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片**座上**拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。

DIP封裝具有以下特點(diǎn)：

⑴適合PCB（印刷電路板）上穿孔焊接，操作方便。

⑵芯片面積與封裝面積比值較大。

Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，許多Cache和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。

2.PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封裝和PFP（Plastic Flat Package）塑料扁平組件式封裝

PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來(lái)。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊盤。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊盤，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來(lái)的。

PFP方式封裝的芯片與PQFP方式基本相同。唯一的區(qū)別是PQFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長(zhǎng)方形。

PQFP封裝具有以下特點(diǎn)：

⑴適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線。

⑵適合高頻使用。

⑶操作方便，可靠性高。

⑷芯片面積與封裝面積比值較小。

Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。

3.PGA（Pin Grid Array Package）**針網(wǎng)格陣列封裝

PGA芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的**針，每個(gè)方陣形**針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根據(jù)管腳數(shù)目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時(shí)，將芯片**入專門的PGA**座。為了使得CPU能夠更方便的安裝和拆卸，從486芯片開始，出現(xiàn)了一種ZIF CPU**座，專門用來(lái)滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。

ZIF（Zero Insertion Force Socket）是指零**拔力的**座。把這種**座上的搬手輕輕抬起，CPU可以很容易、輕松地**入**座中，然后將搬手壓回原處，利用**座本身的特殊結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的擠壓力，將CPU的管腳與**座牢牢的接觸，絕對(duì)不會(huì)存在接觸不良的問(wèn)題。而拆卸CPU芯片只需將**座的搬手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。

PGA封裝具有以下特點(diǎn)：

⑴**拔操作更方便，可靠性高。

⑵可適應(yīng)更高的頻率。

Intel系列CPU中80486和Pentium、Pentium Pro采用這種封裝形式。

4.BGA（Ball Grid Array Package）球柵陣列封裝

隨著集成電路技術(shù)的進(jìn)步，對(duì)集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格，出現(xiàn)了BGA封裝技術(shù)。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。

BGA封裝具有以下特點(diǎn)：

⑴I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率。

⑵雖然它的功耗增加，但其采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。

⑶信號(hào)傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高。

⑷組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。

Intel系列CPU中Pentium Pro、PentiumⅡ、PentiumⅢ采用了陶瓷球柵陣列封裝。

5.CSP（Chip Size Package）芯片尺寸封裝

為了減少芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大，從而出現(xiàn)了CSP新的封裝形式。

CSP封裝具有以下特點(diǎn)：

⑴滿足了芯片I/O引腳不斷增加的需要。

⑵芯片面積與封裝面積比值很小。

⑶極大地縮短了延遲時(shí)間。

6.MCM（Multi Chip Model）多芯片組件

為了解決單一的芯片集成度和功能不夠完善的問(wèn)題，把多個(gè)高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯(lián)基板上用SMD技術(shù)組成多種多樣電子組件系統(tǒng)，從而出現(xiàn)了MCM多芯片組件系統(tǒng)。

MCM具有以下特點(diǎn)：

⑴封裝延遲時(shí)間縮小，易于實(shí)現(xiàn)組件高速化。

⑵縮小整機(jī)/組件封裝尺寸和重量。

⑶系統(tǒng)可靠性大大提高。

總之，隨著CPU和其他超大規(guī)模集成電路的進(jìn)步，集成電路的封裝形式也將得到相應(yīng)的變化，而且封裝形式的進(jìn)步又將反過(guò)來(lái)促進(jìn)芯片技術(shù)向前發(fā)展。

內(nèi)存條：

從DIP封裝到BGA封裝

芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷經(jīng)好幾代的變遷，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括芯片面積與封裝面積之比越來(lái)越接近，適用頻率越來(lái)越高，耐溫性能越來(lái)越好，以及引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等，都是看得見的變化。20世紀(jì)70年代時(shí)，芯片封裝流行的還是雙列直**封裝，簡(jiǎn)稱DIP(Dual ln-line Package)。DIP封裝在當(dāng)時(shí)具有適合PCB（印刷電路板）的穿孔安裝。比TO型封裝易于對(duì)PCB布線以及操作較為方便等一些特點(diǎn)。

采用TSOP封裝技術(shù)的芯片

到了80年代出現(xiàn)的內(nèi)存第二代封裝技術(shù)以TSOP為代表，它很快為業(yè)界所普遍采用，到目前為止還保持著內(nèi)存封裝的主流地位。TSOP是英文Thin Small Outline Package的縮寫，意即薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存封裝技術(shù)的一個(gè)典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳，如SDRAM內(nèi)存的集成電路兩側(cè)都有引腳，SGRAM內(nèi)存的集成電路四面都有引腳。TSOP適合用SMT技術(shù)（表面安裝技術(shù)）在PCB（印刷電路板）上安裝布線。TSOP封裝時(shí)，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時(shí)，引起輸出電壓擾動(dòng)) 減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高。

20世紀(jì)90年代隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，芯片集成度不斷提高，I / O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝方式的基礎(chǔ)上，又增添了新的方式——球柵陣列封裝，簡(jiǎn)稱BGA（Ball Grid Array Package）。BGA 封裝技術(shù)有這樣一些特點(diǎn)：I / O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距并不小，從而提高了組裝成品率。雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少。寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高。組裝可用共面焊接，可靠性高。采用BGA新技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使所有計(jì)算機(jī)中的DRAM內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一。另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。不過(guò)BGA封裝仍然存在著占用基板面積較大的問(wèn)題。

CSP新一代的內(nèi)存封裝技術(shù)

在BGA技術(shù)開始**的同時(shí)，另外一種從BGA發(fā)展來(lái)的CSP封裝技術(shù)正在逐漸展現(xiàn)它生力軍本色。

CSP，全稱為Chip Scale Package，即芯片級(jí)封裝的意思。作為新一代的芯片封裝技術(shù)，在BGA、TSOP的基礎(chǔ)上，CSP的性能又有了很大的提升。

CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1：1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1：1的理想情況，絕對(duì)尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。這樣在相同體積下，內(nèi)存條可以裝入更多的芯片，從而增大單條容量。也就是說(shuō)，與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍。CSP封裝內(nèi)存不但體積小，同時(shí)也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提高了內(nèi)存芯片在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行時(shí)的可靠性，線路阻抗顯著減小，芯片速度也隨之得到大幅度的提高。

不少國(guó)際DRAM大廠商都表示，雖然目前DDR266或DDR200很多還采用TSOP封裝技術(shù)，但自DDR333開始，如再使用傳統(tǒng)SDRAM的TSOP封裝的話，在量產(chǎn)良品率上勢(shì)必會(huì)出現(xiàn)極大問(wèn)題，因此如需將規(guī)格向上提高到DDR333，則需將封裝方式改用為CSP封裝才有機(jī)會(huì)。據(jù)了解，目前DRAM顆粒廠如采用0.175微米工藝來(lái)制造DDR333顆粒，良品率上最多僅能達(dá)到20%(原因在于0.175微米工藝是用來(lái)制造DDR266)，但如將工藝提升至0.15微米甚至0.13微米，用來(lái)制造DDR333顆粒，其良品率將可高達(dá)70%～80%。對(duì)于DRAM顆粒廠商而言，在制造一顆DDR266與DDR333時(shí)所耗費(fèi)成本幾乎是相差不大，因此使用CSP封裝的高性能內(nèi)存是大勢(shì)所趨。

CSP的SDRAM模塊，應(yīng)用了倒裝焊技術(shù)，與相同的模塊空間TSOP封裝比，它可以很容易地將內(nèi)存容量增加為四倍以上。CSP的電氣性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相當(dāng)?shù)奶岣摺Ｔ谙嗤男酒娣e下CSP所能達(dá)到的引腳數(shù)明顯地要比TSOP、BGA引腳數(shù)多得多（TSOP最多304根，BGA以600根為限，CSP原則上制造1000根都不難），這樣它可支持I/O端口的數(shù)就增加了很多。

此外， CSP封裝內(nèi)存芯片的中心引腳形式有效地縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離，其衰減隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，這也使得CSP的存取時(shí)間比BGA改善15%－20%。在CSP的封裝方式中，內(nèi)存顆粒是通過(guò)一個(gè)個(gè)錫球焊接在PCB板上，由于焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較大，所以內(nèi)存芯片在運(yùn)行中所產(chǎn)生的熱量可以很容易地傳導(dǎo)到PCB板上并散發(fā)出去。而傳統(tǒng)的TSOP封裝方式中，內(nèi)存芯片是通過(guò)芯片引腳焊在PCB板上的，焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱就相對(duì)困難。CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好，CSP的熱阻為35℃/W，而TSOP熱阻40℃/W。測(cè)試結(jié)果顯示，運(yùn)用Micro-CSP封裝的內(nèi)存可使傳導(dǎo)到PCB板上的熱量高達(dá)88.4%，而TSOP內(nèi)存中傳導(dǎo)到PCB板上的熱量為71.3%。另外由于CSP芯片結(jié)構(gòu)緊湊，電路冗余度低，因此它也省去了很多不必要的電功率消耗，致使芯片耗電量和工作溫度相對(duì)降低。

隨著以CPU為主的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)性能的總體大幅度提升趨勢(shì)，人們對(duì)于內(nèi)存的品質(zhì)和性能要求也日趨苛刻。為此，人們要求內(nèi)存封裝更加精致，以適應(yīng)大容量的內(nèi)存芯片，同時(shí)也要求內(nèi)存封裝的散熱性能更好，以適應(yīng)越來(lái)越快的核心頻率。毫無(wú)疑問(wèn)的是，進(jìn)展不太大的TSOP等內(nèi)存封裝技術(shù)也越來(lái)越不適用于高頻、高速的新一代內(nèi)存的封裝需求，新的CSP內(nèi)存封裝技術(shù)讓我們看到了未來(lái)的方向。