edci縮寫(xiě)是什么意思

EDCI英文含義

1、EDCI的英文全稱：Error Detection Correction and Improvement | 中文意思：───錯(cuò)誤檢測(cè)糾正和改進(jìn)

2、EDCI的英文全稱：Educor International, Inc. | 中文意思：───Educor International公司。

3、EDCI的英文全稱：Educational Curriculum and Instruction (college course) | 中文意思：───教育課程與教學(xué)(大學(xué)課程)

4、EDCI的英文全稱：études Développement Conseils Informatiques (French computer consulting company) | 中文意思：───Études Développement捷信息(法國(guó)計(jì)算機(jī)咨詢公司)

5、EDCI的英文全稱：Entertainment Distribution Company, Inc. (New York, NY) | 中文意思：───娛樂(lè)**公司公司 (紐約，NY)

6、EDCI的英文全稱：East Durham Children's Initiative (Durham, NC) | 中文意思：───東達(dá)勒姆兒童倡議(Durham，NC)

7、EDCI的英文全稱：1-Ethyl-3-(3-Dimethylaminopropyl)carbodiimide | 中文意思：───1-乙基-3-（3-二甲氨基丙基）碳二亞胺

8、EDCI的英文全稱：Error Detection Correction and Improvement | 中文意思：───修正和改進(jìn)的錯(cuò)誤檢測(cè)

9、EDCI的英文全稱：European Diving Career Institute (Varna, Bulgaria) | 中文意思：───歐洲潛水職業(yè)學(xué)院(保加利亞瓦爾納)

10、EDCI的英文全稱：energetic dynamic cardiac insufficiency | 中文意思：───能量動(dòng)力性心功能不全

硼超標(biāo)是什么意思(pcb是什么意思)

您好,我就為大家解答關(guān)于硼超標(biāo)是什么意思，pcb是什么意思相信很多小伙伴還不知道,現(xiàn)在讓我們一起來(lái)看看吧！1、一、PCB簡(jiǎn)介 （PrintedCi...

您好,我就為大家解答關(guān)于硼超標(biāo)是什么意思，pcb是什么意思相信很多小伙伴還不知道,現(xiàn)在讓我們一起來(lái)看看吧！

1、一、PCB簡(jiǎn)介 （PrintedCircuitBoard）PCB板即PrintedCircuitBoard的簡(jiǎn)寫(xiě)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。

2、由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

3、PCB的歷史印制電路板的發(fā)明者是奧地利人保羅·愛(ài)斯勒（PaulEisler），他于1936年在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板。

4、1943年，美國(guó)人將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi)。

5、1948年，美國(guó)正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途。

6、自20世紀(jì)50年代中期起，印刷電路版技術(shù)才開(kāi)始被廣泛采用。

7、在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實(shí)現(xiàn)的。

8、而現(xiàn)在，電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)占據(jù)了絕對(duì)統(tǒng)治的地位。

9、PCB設(shè)計(jì)　　印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。

10、印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。

11、優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。

12、簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）實(shí)現(xiàn)。

13、PCB的分類根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。

14、常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)十幾層。

15、PCB板有以下三種主要的劃分類型：?jiǎn)蚊姘澹⊿ingle-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。

16、因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。

17、因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻?，布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

18、2、雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線，不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。

19、這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。

20、導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。

21、因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，而且因?yàn)椴季€可以互相交錯(cuò)（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。

22、3、多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。

23、用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過(guò)**系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

24、板子的層數(shù)就代表了有幾層獨(dú)立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。

25、大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過(guò)技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB板。

26、大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過(guò)因?yàn)檫@類計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。

27、因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過(guò)如果仔細(xì)觀察主機(jī)板，還是可以看出來(lái)。

28、根據(jù)軟硬進(jìn)行分類：分為普通電路板和柔性電路板。

29、PCB的原材料：覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。

30、它用作支撐各種元器件，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。

31、PCB就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB板）,簡(jiǎn)單的說(shuō)就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。

32、它幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。

33、據(jù)Time magazine 最近報(bào)道，中國(guó)和印度屬于全球污染最嚴(yán)重的國(guó)家。

34、為保護(hù)環(huán)境，中國(guó)政府已經(jīng)在嚴(yán)格制定和執(zhí)行有關(guān)污染整治條理，并波及到PCB產(chǎn)業(yè)。

35、許多城鎮(zhèn)正不再允許擴(kuò)張及建造PCB新廠，例如：深圳。

36、而東莞已經(jīng)專門(mén)指定四個(gè)城鎮(zhèn)作為“污染產(chǎn)業(yè)”生產(chǎn)基地，禁止在劃定的區(qū)域之外再建造新廠。

37、如果在某樣設(shè)備中有電子零件，它們都是鑲在大小各異的PCB上的。

38、除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。

39、隨著電子設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜，需要的零件自然越來(lái)越多，PCB上頭的線路與零件也越來(lái)越密集了。

40、裸板（上頭沒(méi)有零件）也常被稱為"印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）"。

41、板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。

42、在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉，留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。

43、這些線路被稱作導(dǎo)線（conductor pattern）或稱布線，并用來(lái)提供PCB上零件的電路連接。

44、通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆（solder mask）的顏色。

45、是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。

46、在阻焊層上還會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）。

47、通常在這上面會(huì)印上文字與符號(hào)（大多是白色的），以標(biāo)示出各零件在板子上的位置。

48、為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上．在最基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中在另一面．這么一來(lái)我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過(guò)板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的．因?yàn)槿绱?，PCB的正反面分別被稱為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）．如果PCB上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時(shí)會(huì)用到**座（Socket）．由于**座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝．如果要將兩塊PCB相互連結(jié)，一般我們都會(huì)用到俗稱「金手指」的邊接頭（edge connector）．金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實(shí)上也是PCB布線的一部份．通常連接時(shí)，我們將其中一片PCB上的金手指**進(jìn)另一片PCB上合適的**槽上（一般叫做擴(kuò)充槽Slot）．在計(jì)算機(jī)中，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來(lái)與主機(jī)板連接的．印刷電路板將零件與零件之間復(fù)雜的電路銅線，經(jīng)過(guò)細(xì)致整齊的規(guī)劃后，蝕刻在一塊板子上，提供電子零組件在安裝與互連時(shí)的主要支撐體，是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件。

49、印刷電路板以不導(dǎo)電材料所制成的平板，在此平板上通常都有設(shè)計(jì)預(yù)鉆孔以安裝芯片和其它電子組件。

50、組件的孔有助于讓預(yù)先定義在板面上印制之金屬路徑以電子方式連接起來(lái)，將電子組件的接腳穿過(guò)PCB后，再以導(dǎo)電性的金屬焊條黏附在PCB上而形成電路。

51、依其應(yīng)用領(lǐng)域PCB可分為單面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板。

52、一般而言，電子產(chǎn)品功能越復(fù)雜、回路距離越長(zhǎng)、接點(diǎn)腳數(shù)越多，PCB所需層數(shù)亦越多，如高階消費(fèi)性電子、信息及通訊產(chǎn)品等；而軟板主要應(yīng)用于需要彎繞的產(chǎn)品中：如筆記型計(jì)算機(jī)、照相機(jī)、汽車(chē)儀表等二、PCB產(chǎn)業(yè)鏈按產(chǎn)業(yè)鏈上下游來(lái)分類，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產(chǎn)品應(yīng)用，其關(guān)系簡(jiǎn)單表示為：玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。

53、玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過(guò)極細(xì)小的合金噴嘴拉成極細(xì)玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。

54、窯的建設(shè)投資巨大，一般需上億資金，且一旦點(diǎn)火必須24小時(shí)不間斷生產(chǎn)，進(jìn)入退出成本巨大。

55、玻纖布制造則和織布企業(yè)類似，可以通過(guò)控制轉(zhuǎn)速來(lái)控制產(chǎn)能及品質(zhì)，且規(guī)格比較單一和穩(wěn)定，自二戰(zhàn)以來(lái)幾乎沒(méi)有規(guī)格上的太大變化。

56、和CCL不同，玻纖布的價(jià)格受供需關(guān)系影響最大，最近幾年的價(jià)格在0.50-1.00美元/米之間波動(dòng)。

57、目前臺(tái)灣和中國(guó)內(nèi)地的產(chǎn)能占到全球的70%左右。

58、銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此銅箔的漲價(jià)是覆銅板漲價(jià)的主要驅(qū)動(dòng)力。

59、銅箔的價(jià)格密切反映于銅的價(jià)格變化，但議價(jià)能力較弱，近期隨著銅價(jià)的節(jié)節(jié)高漲，銅箔廠商處境艱難，不少企業(yè)被迫倒閉或被兼并，即使覆銅板廠商接受銅箔價(jià)格上漲各銅箔廠商仍然處于普遍虧損狀態(tài)。

60、由于價(jià)格缺口的出現(xiàn)，2006年一季度極有可能出現(xiàn)又一波漲價(jià)行情，從而可能帶動(dòng)CCL價(jià)格上漲。

61、覆銅板：覆銅板是以環(huán)氧樹(shù)脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物，是PCB的直接原材料，在經(jīng)過(guò)蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。

62、覆銅板行業(yè)資金需求量不高，大約為3000-4000萬(wàn)元左右，且可隨時(shí)停產(chǎn)或轉(zhuǎn)產(chǎn)。

63、在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中，CCL的議價(jià)能力最強(qiáng)，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購(gòu)中擁有較強(qiáng)的話語(yǔ)權(quán)，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁下游PCB廠商。

64、今年三季度，覆銅板開(kāi)始提價(jià)，提價(jià)幅度在5-8%左右，主要驅(qū)動(dòng)力是反映銅箔漲價(jià)，且下游需求旺盛可以消化CCL廠商轉(zhuǎn)嫁的漲價(jià)壓力。

65、全球第二大的覆銅板廠商南亞亦于12月15日提高了產(chǎn)品價(jià)格，顯示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。

66、三、國(guó)際PCB行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r目前，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的四分之一以上，是各個(gè)電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)400億美元。

67、同時(shí)，由于其在電子基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)中的獨(dú)特地位，已經(jīng)成為當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)，2003和2004年，全球PCB產(chǎn)值分別是344億美元和401億美元，同比增長(zhǎng)率分別為5.27%和16.47%。

68、四、國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r我國(guó)的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步擴(kuò)大形成PCB產(chǎn)業(yè)。

69、改革開(kāi)放后20多年，由于引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發(fā)展，國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)由小到大逐步發(fā)展起來(lái)。

70、2002年，中國(guó)PCB產(chǎn)值超過(guò)臺(tái)灣，成為第三大PCB產(chǎn)出國(guó)。

71、2003年，PCB產(chǎn)值和進(jìn)出口額均超過(guò)60億美元，成為世界第二大PCB產(chǎn)出國(guó)。

72、我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)近年來(lái)保持著20%左右的高速增長(zhǎng)，并預(yù)計(jì)在2010年左右超過(guò)日本，成為全球PCB產(chǎn)值最大和技術(shù)發(fā)展最活躍的國(guó)家。

73、從產(chǎn)量構(gòu)成來(lái)看，中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的主要產(chǎn)品已經(jīng)由單面板、雙面板轉(zhuǎn)向多層板，而且正在從4～6層向6～8層以上提升。

74、隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長(zhǎng)，我國(guó)的PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在逐步得到優(yōu)化和改善。

75、然而，雖然我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)取得長(zhǎng)足進(jìn)步，但目前與先進(jìn)國(guó)家相比還有較大差距，未來(lái)仍有很大的改進(jìn)和提升空間。

76、首先，我國(guó)進(jìn)入PCB行業(yè)較晚，沒(méi)有專門(mén)的PCB研發(fā)機(jī)構(gòu)，在一些新型技術(shù)研發(fā)能力上與國(guó)外廠商有較大差距。

77、其次，從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上來(lái)看，仍然以中、低層板生產(chǎn)為主，雖然FPC、HDI等增長(zhǎng)很快，但由于基數(shù)小，所占比例仍然不高。

78、再次，我國(guó)PCB生產(chǎn)設(shè)備大部分依賴進(jìn)口，部分核心原材料也只能依靠進(jìn)口，產(chǎn)業(yè)鏈的不完整也阻礙了國(guó)內(nèi)PCB系列企業(yè)的發(fā)展腳步。

79、五、行業(yè)總評(píng)作為用途最廣泛的電子元件產(chǎn)品，PCB擁有強(qiáng)大的生命力。

80、無(wú)論從供需關(guān)系上看還是從歷史周期上判斷，2006年初是行業(yè)進(jìn)入景氣爬坡的階段，下游需求的持續(xù)強(qiáng)勁已經(jīng)逐層次拉動(dòng)了PCB產(chǎn)業(yè)鏈上各廠商的出貨情況，形成至少在2006年一季度“淡季不淡”的局面。

81、將行業(yè)評(píng)級(jí)由“回避”上調(diào)到“良好”。

有機(jī)合成中，酰胺的合成是什么意思

這個(gè)反應(yīng)就是酰胺化反應(yīng)，

酰胺化是有機(jī)合成中最基本，也是最重要的合成方法之一。 合成酰胺的通用方法是先活化羧基，然后再與胺反應(yīng)得到酰胺。

1、活性脂法

活性酯法早期主要應(yīng)用酸與氯甲酸乙酯或異丁酯反應(yīng)生成混合酸酐，而后再與胺反應(yīng)得到相應(yīng)的酰胺，這一反應(yīng)如果酸的a-位位阻大或者連有吸電子基團(tuán)，有時(shí)會(huì)停留在混合酸酐這一步，但加熱可以促使其反應(yīng)；這一反應(yīng)也可用于無(wú)取代酰胺的合成。

2、碳二亞胺類縮合劑法

利用碳二亞胺類縮合劑縮合制備酰胺在藥物合成中應(yīng)用極為廣泛，目前常用的縮合劑主要有三種：二環(huán)己基碳二亞胺(DCC)、二異丙基碳二亞胺(DIC)和1-(3-二甲胺基丙基)-3-乙基碳二亞胺(EDCI)。

使用該類的縮合劑一般需要加入?；呋瘎┗蚧罨瘎?，如4-N,N-二甲基吡啶（DMAP）、1-羥基苯并三氮唑(HOBt)等等，其主要由于在反應(yīng)的第一階段酸對(duì)碳二亞胺的加成中間體其并不穩(wěn)定，若不用?；呋瘎┺D(zhuǎn)化為相應(yīng)的活性酯或活性酰胺，其自身會(huì)通過(guò)重排成相應(yīng)的穩(wěn)定的脲的副產(chǎn)物。