1、die bond

die bond發(fā)音

英：　　美：

die bond中文意思翻譯

常用釋義：模具粘合：一種將半導(dǎo)體芯片固定到基板或載體上的過程

芯片焊接

管芯焊接[連接]，小片結(jié)法

die bond雙語使用場景

1、of MOSFET is consisted of five main processes, which are wafer sawing, die attach, wire bond, molding, trim and form.───MOSFET的封裝主要由晶圓切割，晶粒黏貼，焊線，封塑，切割成型這五大流程組成。

2、Figure 2 illustrates the fundamental aspects of a die bond.───圖2所示為管芯連接的基本結(jié)構(gòu)。

3、In this paper, an improvement example of die shear strength and bond strength of a microwave module is introduced.───本文介紹了某微波組件芯片剪切力和鍵合強度的改進(jìn)案例。

die bond相似詞語短語

1、indie band───獨立樂隊

2、bid bonds───[金融]押標(biāo)金；[金融]投標(biāo)保證金；履約保證金

3、bid bond───[金融]押標(biāo)金；[金融]投標(biāo)保證金；履約保證金

4、clip bond───夾式鍵合

5、in bond───（進(jìn)口貨物）在關(guān)棧中；[稅收]保稅

6、dative bond───配價鍵

7、bail bond───[法]保釋保證書

2、半導(dǎo)體封裝Diebond設(shè)備？

半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細(xì)的金屬（金錫銅鋁）導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應(yīng)引腳（Lead）,并構(gòu)成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進(jìn)行一系列操作，封裝完成后進(jìn)行成品測試，通常經(jīng)過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，最后入庫出貨。 半導(dǎo)體封裝一般用到點膠機+膠水環(huán)氧樹脂，焊機+焊膏。典型的封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印 、切筋和成型 、外觀檢查、 成品測試 、包裝出貨。 0